關(guān)于PCB板上的鍍金及鍍銀這兩種工藝，就讓同遠表面處理小編帶大家一起來學(xué)習(xí)，這究竟是怎么回事。

　　定制PCB電路板完成表面工藝后就需要焊接元器件了，產(chǎn)品中有一部分銅是露在外面用于焊接的，露在外面的銅層可稱之為“焊盤”，一般情況下焊盤的形狀通常是圓形或長方形，上章提到PCB電路板在無任何保護層的情況下，與空氣接觸會導(dǎo)致銅被氧化，刷上阻焊漆之后，展現(xiàn)在空氣中的便是焊盤上的銅，如若焊盤上的銅發(fā)生氧化，在后續(xù)的工作中不僅難以焊接，電阻率也會隨之變大，從而直接影響產(chǎn)品終性能，關(guān)于這點，PCB行業(yè)內(nèi)也有各式各樣的保護焊盤，如：鍍上惰性金屬金、在表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀、還可用一種獨特的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，防止焊盤與空氣接觸。

　　由于展現(xiàn)在外面的PCB焊盤需要得到保護以防氧化，從這點來看，不管是金或銀，表面工藝處理本身的宗旨就是以防被銅被氧化，而使得接下來的焊接工作中良品率增高，當(dāng)然不同的金屬，對PCB生產(chǎn)廠家的存放時間和存放條件都有要求，對此，絕大多數(shù)pcb板廠家，會在PCB板制作完成后利用真空塑封機器包裝，以確保電路板不會發(fā)生氧化損害。

　　鑒于金和銀的電阻更低，在選用金和銀特殊金屬后，PCB電路板運行時的發(fā)熱量會不會有所影響?

　　大家都知道，電阻是影響發(fā)熱量大的要素，電阻同導(dǎo)體的橫截面積、導(dǎo)體本身材質(zhì)，長度都有關(guān)聯(lián)，焊盤表面金屬材質(zhì)厚度可能在0.01毫米以下，若焊盤采取OST(有機保護膜)方式處理，壓根不會有過剩的厚度出現(xiàn)，這樣輕微的厚度所展現(xiàn)出的電阻簡直等同于0，以至沒法推算，對PCB電路板運行時所發(fā)出的熱量自然不會有什么影響。